- înapoi
- Descrierea
- Date tehnice
- Specificația găurii
- Procesare
- Ambalaje
- Descărcări
- Cerere de informații privind stocurile
hm2.0 placă de protecție inferioară, model B25 Articolul nr. 244-21600-1
Imagine similară
Cu unghi drept
Tehnologie de fixare prin presare
- 25 de contacte
- Lungimea conexiunii: 3,4 mm
- pentru o grosime a plăcii de circuit imprimat de minimum 1,44 mm
- testat conform standardului IEC 61076-4-101
Date tehnice
Principii de bază
| Specificații | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Nivelul de calitate | 2 |
| Număr de contacte | 25 |
| Tehnologia de conectare | Tehnologie de fixare prin presare |
| Lungimea conexiunii | 3,4 mm |
| Temperatura de funcționare | de la -55 °C la +125 °C |
Material
| Material de contact | Bronz |
|---|
Mecanic
| Dimensiunea grilei | 2,0 mm |
|---|---|
| Forța de inserție per contact | Ecranare: max. 1 N |
| Forța de tracțiune per contact | Ecranare: min. 0,15 N |
| Durata de viață | > 250 de cicluri de conectare |
Electric
| Curent de funcționare | 1,5 A la +20 °C, 1,0 A la +70 °C |
|---|---|
| Rezistența la contact | max. 20 mΩ |
| Rezistența la izolare | min. 104 MΩ |
| Tensiunea de testare | 750 V r.m.s. |
| Transmiterea datelor | 3.125 Gbit/s |
Aprobări / Conformitate
| Mediul înconjurător | Conform cu RoHS |
|---|
Specificația găurii
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Structura straturilor în conformitate cu IEC 60352-5
Procesare
Clește
Einpresswerkzeug für hm2.0 unteres Schirmblech 5 reihig
Artikelnummer 884-740-W2
Ambalaje
Tavă
24 buc./tavă
25 tăvi / cutie