- înapoi
- Descrierea
- Date tehnice
- Specificația găurii
- Procesare
- Ambalaje
- Descărcări
- Cerere de informații privind stocurile
Conector PC/104-Plus Articolul nr. 272-30000-31
Imagine similară
Paralelă
Tehnologie de fixare prin presare
- Lungimea cablului: 2,8 mm
- Număr de poli 60
- Nivelul 3
Desene
Informații suplimentare
Termen de livrare
Date tehnice
Principii de bază
| Specificații | PC/104-Plus |
|---|---|
| Nivelul de calitate | 3 |
| Număr de contacte | 60 |
| Tehnologia de conectare | Tehnologie de fixare prin presare |
| Lungimea conexiunii | 2,8 mm |
| Spațiere PCB | 15,24 mm și 22 mm |
| Temperatura de funcționare | de la -55 °C la +125 °C |
Material
| Corp izolator | PBT armat cu fibră de sticlă, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Material de contact | Aliaj de cupru |
Mecanic
| Dimensiunea grilei | 2,0 mm |
|---|---|
| Forța de inserție per contact | max. 1,5 N |
| Forța de tracțiune per contact | min. 0,3 N |
Electric
| Curent de funcționare | max. 1,7 A |
|---|---|
| Tensiune de funcționare | 100 V |
| Rezistența la contact | < 20 mΩ |
| Distanța de aer și de fluaj | min. 0,5 mm |
| Rezistența la izolare | >106 MΩ |
Aprobări / Conformitate
| Fișier UL | E130314 |
|---|---|
| Mediul înconjurător | Conform cu RoHS |
Specificația găurii
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Structura straturilor în conformitate cu IEC 60352-5
