- înapoi
- Descrierea
- Date tehnice
- Specificația găurii
- Produse asortate
- Ambalaje
- Descărcări
- Cerere de informații privind stocurile
Șurub cu cap cruciform Power Terminals Articolul nr. 910-20146
Imagine similară
- Filet M4
Date tehnice
Principii de bază
| Temperatura de funcționare | de la -55 °C la +125 °C |
|---|
Material
| Material de contact | Aliaj de cupru |
|---|
Procesare
| Fir | M4 |
|---|
Aprobări / Conformitate
| Mediul înconjurător | Conform cu RoHS |
|---|
Specificația găurii
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Structura straturilor în conformitate cu IEC 60352-5
Produse asortate
Ambalaje
Mărfuri în vrac