- înapoi
- Descrierea
- Date tehnice
- Specificația găurii
- Procesare
- Descărcări
- Cerere de informații privind stocurile
VarPol Conector cu pini, cu un singur rând Articolul nr. 961-60nn2-07
Imagine similară
Paralelă
Cu unghi drept
Tehnologie de fixare prin presare
- Nivelul 3
- Tehnologie de fixare prin presare
- Lungimea conexiunii: 8,05 mm
- Număr de poli: 2–36 (numărul de poli/rând corespunde cu nn din codul articolului)
- cu un singur rând
Date tehnice
Principii de bază
| Nivelul de calitate | 3 |
|---|---|
| Număr de contacte | 2 - 36 |
| Tehnologia de conectare | Tehnologie de fixare prin presare |
| Lungimea conexiunii | 8,05 mm |
| Spațiere PCB | 11,45 mm – 14,4 mm |
| Temperatura de funcționare | de la -55 °C la +125 °C |
Material
| Corp izolator | PBT armat cu fibră de sticlă, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Material de contact | Aliaj de cupru |
Mecanic
| Dimensiunea grilei | 2,54 mm |
|---|---|
| Forța de inserție per contact | max. 0,9 N |
| Forța de tracțiune per contact | min. 0,6 N |
Electric
| Curent de funcționare | max. 1,9 A |
|---|---|
| Tensiune de funcționare | 150 V |
| Rezistența la contact | < 20 mΩ |
| Distanța de aer și de fluaj | 1,2 mm |
| Rezistența la izolare | >106 MΩ |
Aprobări / Conformitate
| Fișier UL | E130314 |
|---|---|
| Mediul înconjurător | Conform cu RoHS |
Specificația găurii
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Structura straturilor în conformitate cu IEC 60352-5
