Principalele caracteristici distinctive ale conectorilor pentru plăci de circuit imprimat SMT sunt ratele de transfer de date și pasul de montare. Cu cât pasul de montare este mai mic și cu cât viteza de conectare necesară este mai mare, cu atât efortul de proiectare a plăcii este mai mare și mai complex. În general, un conector placă-placă sau un conector fir-placă reprezintă o perturbație în cadrul traseului de transmisie. În acest caz, trebuie să acordați o atenție specială impedanței, pierderii de inserție și diafoniei. Cu cât un conector pentru plăci de circuit imprimat este de calitate superioară, cu atât sunt mai reduse perturbațiile de transmisie a datelor.

Încă dintr-o fază relativ timpurie a procesului de dezvoltare, proiectantul trebuie să ia în considerare alegerea conexiunii directe potrivite pentru placa de circuit imprimat. Am reunit pentru dumneavoastră cele mai importante întrebări pe care ar trebui să le clarificați în prealabil:

Odată cu industrializarea și automatizarea, cerințele impuse sistemelor cresc constant. Adesea, soluțiile populare cu o singură placă ajung la limitele lor și trebuie extinse. Conectorii placă-la-placă oferă o soluție simplă și fiabilă.
Un conector placă-la-placă oferă flexibilitate maximă la conectarea și deconectarea plăcilor de circuit imprimat. Sarcina principală este transmiterea semnalelor și a curenților. De regulă, o pereche de conectori de tip „board-to-board” este formată dintr-un rând de pini și un rând de cleme. Calitatea superioară a conectorilor noștri ept se datorează, printre altele, adaptării ideale a celor două jumătăți ale conectorului una la cealaltă. Cunoștințele complexe privind geometria contactelor, materialul și acoperirea acestora, precum și geometria și materialul corpului izolant pentru distanțe optime de aer și de fugă fac din conectorii ept partenerul dumneavoastră de încredere. Prelucrarea automatizată, datorată coplanarității excelente, este de la sine înțeleasă. 

Așa cum s-a menționat deja, plăcile de circuit imprimat pot fi conectate între ele cu ușurință și cu o fiabilitate maximă prin utilizarea perechilor de conectori. Acest lucru oferă posibilitatea de a extinde placa de bază cu plăci secundare. Printr-un design ingenios, se pot conecta între ele oricâte plăci de circuit imprimat se dorește. Factorul limitativ este carcasa exterioară. Plăcile de circuit imprimat pot fi stivuite în paralel sau conectate între ele la un unghi de 90°. De asemenea, sunt posibile soluții de tip „wire-to-board”. Deoarece densitatea de pachet și ratele de transfer de date cresc constant, plăcile mezanin reprezintă o opțiune ideală pentru extinderea aplicațiilor existente în mod economic și flexibil. Prin utilizarea conectorilor „board-to-board”, modulele pot fi înlocuite cu ușurință. Rentabilitatea computerelor este sporită prin flexibilitatea maximă a proiectării. Astfel, o placă de bază poate fi echipată cu plăci secundare cu funcții diferite.