Se utilizează foarte frecvent compuși de turnare cu 1 și 2 componente, așa-numiții „potting compounds”. În cazul materialelor de turnare cu 2 componente, rășina și întăritorul sunt amestecate într-un raport de amestec cu ajutorul unei tehnologii mecanice corespunzătoare și turnate în cavitate, în mod standard, printr-un tub de amestecare static. Astfel, această turnare la rece este un proces care nu modelează forma și necesită o carcasă în care se toarnă masa de turnare.
O turnare de tip potting oferă multe avantaje: astfel, aceasta asigură nu numai o izolație electrică excelentă, o disipare ridicată a căldurii și reducerea vibrațiilor și a șocurilor, ci dispune, de asemenea, de rezistență la substanțe chimice, umiditate, șocuri termice și cicluri, protejează componentele electronice împotriva prafului și umidității și are, în plus, proprietăți ignifuge.
 
În mod standard, în funcție de cerințele specifice, se utilizează rășini epoxidice, poliuretanice și siliconice. Toate acestea diferă în ceea ce privește proprietățile lor (Tabelul 1). 

Prin acoperirea conformă, plăcile de circuit imprimat sunt acoperite integral sau doar selectiv. În cazul acoperirii selective, doar zonele necesare ale plăcii de circuit imprimat sunt acoperite cu un strat protector. De regulă, se face distincție între două variante de acoperire: acoperirea cu strat subțire asigură o rentabilitate ridicată a proceselor de fabricație datorită întăririi rapide și vâscozității adaptate. În schimb, acoperirea cu strat gros asigură o protecție deosebit de ridicată a marginilor și suprafețelor, care protejează ansamblurile electronice în special împotriva umidității extreme. În ambele cazuri, după uscare, acoperirile conforme formează straturi cu grosimi cuprinse între 30 și 2000 µm. Astfel, ansamblul electronic poate fi montat chiar și în spații înguste. 

 Datorită vâscozității diferite a lacurilor de protecție și, prin urmare, a comportamentului diferit de curgere, se aplică adesea principiul DAM & FILL pe ansamblurile electronice echipate. Aici se utilizează un lac de protecție tixotrop pentru a forma un „dam” (în română „baraj”), de exemplu în jurul componentelor care nu trebuie turnate, cum ar fi conectorii. Celelalte componente sunt apoi acoperite cu un lac de protecție cu vâscozitate redusă („Fill”, în română „umplere”).

Pentru acoperirea conformă se utilizează diferite materiale polimerice. Astfel, utilizatorii pot alege, printre altele, între produse pe bază de silicon și produse cu reticulare UV. Datorită spectrului larg de temperaturi, de la -40 °C la +200 °C, primele sunt ideale pentru condiții de utilizare dure, cum ar fi în industria aerospațială sau offshore. Cele din urmă sunt compuse din acrilate și poliuretani sau hibrizi ai celor două materiale. Acestea se remarcă în special prin faptul că se întăresc foarte rapid prin inițierea cu raze UV și prezintă o rezistență foarte bună la șocuri termice.

Domeniile de aplicare ale acoperirii conforme sunt diverse și variază de la sectorul auto până la tehnologia feroviară, senzori, electronică industrială, tehnologie medicală, precum și la energia eoliană offshore și tehnologia aerospațială menționate anterior.

O formă specială de turnare este turnarea cu adeziv termofuzibil (Hotmelt Moulding). În cadrul acestui proces, ansamblul este învelit într-un singur pas cu un material, creându-se astfel o structură de carcasă și protejându-se în același timp ansamblul. Componentele electronice nu sunt deteriorate, deoarece materialele termoplastice cu vâscozitate redusă au o temperatură de prelucrare scăzută și sunt prelucrate cu o presiune de injecție mult mai mică decât în cazul turnării normale prin injecție a materialelor plastice. Acest lucru protejează componentele, permite în același timp termoplastelor să se întărească rapid și face ca procesul să fie relativ ieftin.

Turnarea sub presiune scăzută permite astfel ca chiar și componentele sensibile, precum contactele, senzorii, plăcile de circuit imprimat și bobinele, să fie învelite, lipite sau etanșate conform IP68 într-un mod ecologic, fiind astfel protejate chiar și împotriva celor mai puternice solicitări.

Un sector puternic afectat de influențele externe este, de exemplu, agricultura. Aici, utilajele sunt supuse zilnic unor condiții meteorologice variate. Pentru protecția componentelor electronice, turnarea cu adeziv termofuzibil este perfectă: oferă o protecție fiabilă și de lungă durată împotriva umidității, variațiilor de temperatură, coroziunii și vibrațiilor. 

Temperaturi extreme, murdărie și umiditate, solicitări chimice sau mecanice: cu o metodă adecvată de protecție a componentelor, sistemele electronice sunt protejate împotriva aproape oricărui factor extern. Totuși, trebuie luat în considerare un aspect: turnarea cu material de etanșare este posibilă numai dacă funcționalitatea componentelor montate nu este limitată de materialele utilizate. Pentru aceasta este necesară o soluție de conectare compatibilă cu turnarea – utilizarea conectorilor obișnuiți pentru plăci de circuit imprimat este astfel exclusă. Motivul este tehnologia de contact cu arc și lamă, de obicei din două părți, în care masa de turnare poate pătrunde în zona vulnerabilă de conectare și poate împiedica astfel contactul.

În cazul conectorilor convenționali, zona de contact trebuie etanșată înainte de turnare prin metoda Dam & Fill, pentru a nu risca o influențare din partea masei de turnare (Fig. 2). Aici este vorba despre faptul că, pe de o parte, masa de turnare din zona de contact poate afecta punctele de contact și, astfel, poate întrerupe transmisia semnalului. Pe de altă parte, aceasta ar inhiba proprietățile de relaxare ale arcului.

Pentru a permite totuși turnarea și a asigura în același timp fiabilitatea necesară, se recomandă alegerea unei soluții de conectare dintr-o singură piesă, adică a unui conector care nu necesită zona de conectare convențională. În cazul unui astfel de conector dintr-o singură piesă, pătrunderea masei de turnare în zona de contact este imposibilă.